有效检测 SMT 加工过程中电子元件的位移

有效检测 SMT 加工过程中电子元件的位移

SMT贴片是一种由贴片、DIP插件、测试等多种工艺技术组成的工艺技术。每个进程都有不同的作用。 SMT贴片工艺是组装电子PCBA产品最常见的工艺。在贴装过程中，会出现电子元件错位的不良现象。电子元件的位移会在后续焊接过程中引起一些焊接质量问题，尤其是立碑、桥接和锡流失等不良现象。

芯片加工中更换电子元件的原因如下。

1、由于锡膏的保质期已过，助焊剂发生转变，焊锡不足。

2、锡膏本身黏度差，零件在运输过程中震动晃动，造成零件移位。

3、锡膏助焊剂含量要求过高，造成回流焊过程中使用助焊剂活性进行过大，使元器件是否移位。

4、在印刷贴装后的元件转移过程中，由于振动或转移方法不当造成元件移动。

5、贴片时吸嘴气压调整不当，压力不合适或过高，造成元件移位。

6. 由于贴片机的机械问题，元件被放置在错误的方向。这通常称为放置精度差。

以上是对SMT加工中电子元器件移动的原因的总结，但在现实中还是要根据情况去发现问题，具体问题具体分析。那么我们怎样才能避免这个缺陷呢？ SMT专业人员有很多测试程序和相关设备，但今天我们要谈谈AOI、X-RAY和ICT等SMT光电探测器等设备。

AOI中文翻译成自动光学检测仪，是一种基于光学原理检测焊接制造中常见缺陷并自动检测PCB板上各种安装错误和焊接缺陷的设备，利用快速准确的视觉处理技术来做到这一点。作为减少使用后缺陷的工具，AOI 在装配过程的早期发现并消除障碍，完成良好的过程控制。及早发现缺陷可防止有缺陷的电路板被送至下一个组装阶段，而 AOI 可降低维修成本并防止不可修复的电路板报废。

中文称为X射线检测器，它的透明度很高，可以在透视图上检查焊点的厚度、形状和质量密度分布。该指标可以反映开路等焊点的焊接质量。并且短路。 , 孔洞内气泡及锡量不足。有两种类型：直接 X 射线探测器和断层扫描 X 射线探测器。整体设计缺陷进行检测、一般PCB检测和质量管理控制、BGA检测、细间距引线和焊点位置检测、um级BGA检测、倒装芯片技术检测、PCB缺陷问题分析和工艺过程控制、键合裂纹可以检测、微可用于系统电路。性能非常好，比如缺陷检测。

ICT，俗称在线测试，是用错误的元件极性、错误的元件类型以及相关值超过标称值的允许范围并影响其功能（如桥接）来进行功能测试。缺点。根据出现的任何问题，如焊接、开路、元件极性错误或不可接受的值，及时调整制造工艺。

随着电子产品的飞速发展，很多元件越来越小，板子元件越来越密集。为保证PCBA板的可靠性和稳定性，盐城SMT加工厂家对客户产品和产品生产能力采用在线测试设备。应用程序变得越来越稀缺，也越来越重要。