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SMT加工​缺锡的原因是什么?

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SMT加工​缺锡的原因是什么?

发布日期:2021-08-09 作者: 点击:

SMT贴片加工缺锡的原因是什么?

在实际的 SMT 芯片加工中,焊接条件由于某种原因而恶化。比如常见的焊点没有填锡,直接危害SMT嵌件加工质量。那么为什么SMT贴片加工没有满锡呢?

芯片加工焊点缺锡的主要原因如下。

1、助焊剂在锡膏中的润湿性能不好,无法达到良好的镀锡标准。

2、焊膏中的助焊剂活性不足以去除PCB焊盘或SMD焊点上的氧化物质。

3、焊膏中助焊剂的助焊剂膨胀率过高,容易产生空洞。

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4、PCB焊盘或SMD焊接位置氧化严重,危及镀锡效果。

5、焊点处锡膏量不足,会造成焊锡不足及空缺。

6、如果焊点处锡不满,可能是因为使用前锡膏不能完全搅拌,助焊剂和锡粉不能完全熔化。

7、回流焊锡膏的助焊剂活性降低是因为焊接时预热时间过长或预热温度过高。

以上就是SMT贴片不填锡的原因,大家知道吗?

本文网址:http://www.ycqlhb.com/news/549.html

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