盐城贴片加工公司分析回流焊缺陷

盐城贴片加工公司分析回流焊缺陷

焊球：

原因：

1.丝网印刷孔与焊盘不到位，印刷不准确，使焊膏沾污PCB。

2、锡膏在氧化技术环境中暴露时间过多、吸空气中水份管理太多。

3.加热不准确、速度太慢、不均匀。

4、加热反应速率太快并预热时间区间太长。

5、锡膏干得太快。

6、助焊剂活性不够。

7.锡粉含量过高，颗粒较小。

8、回流发展过程中使用助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺进行认可标准是：当焊盘或印制导线的之间存在距离为0.13mm时，锡珠直径一般不能没有超过0.13mm，或者在600mm平方误差范围内我们不能同时出现时间超过五个锡珠。

锡桥（Bridging）：

一般企业来说，造成锡桥的因素之一就是学生由于锡膏太稀，SMT贴片进行加工技术包括 锡膏内金属或固体物质含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒没有太大、助焊剂表面具有张力太小。焊盘上焊膏过多，回流焊峰值温度过高等。

开路（Open）：

原因：

1、锡膏量不够。

2和销组件的共面性是不够的

3、锡湿不够（不够充分熔化、流动性管理不好），锡膏太稀引起锡流失。

4、引脚吸锡（象灯芯草一样）或附近有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚功能元件需要特别具有重要，一个问题解决教学方法是在焊盘上预先上锡。降低加热速度，底面多加热，顶面少加热，可以防止铅锡吸收。也可以用作为一种完全浸湿速度发展较慢、活性进行温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同学生比例的阻滞熔化的锡膏来减少数据引脚吸锡。

SMT有关的技术组成

1.电子元器件和集成电路的设计与制造技术。

2、电子产品的电路设计技术

3、电路板的制造技术

4、自动贴装设备的设计制造技术

5、电路装配制造工艺技术

6、装配制造中使用的辅助教学材料的开发企业生产管理技术