X-ray对STM贴片加工的作用

检测设备又称X-RAY透视检测设备，x-ray检测仪等，在SMT贴片加工中，主要检测不可见的焊点的焊接情况，如BGA,QFN,模块等窄间距的集成IC的焊接情况，焊接是否短路，焊接气泡大小，达到发现问题的目的。

电路板是有系统的电子设备和工业设备和核心部件，而SMT贴片加工质量直接影响到产品设备的功能和质量，所以在SMT贴片生产过程中，对PCB的检测工序必不可少，盐城启伦给大家分享一下，并于X-ray是如何提高SMT贴片加工质量的：

检测技术显着特征：根据对各种检测技术和设备的了解，X-ray检测技术与上述几种检测技术相比具有更多的优点。它可使我们的检测系统得到较高的提升。为我们盐城贴片加工提高"一次通过率"和争取"零缺陷"的目标，提供一种有效检测手段。

(1)对工艺缺陷的覆盖率高达97％。可检查的缺陷包括：虚焊、桥连、碑立、焊料不足、气孔、器件漏装等等。尤其是X-ray对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可检查。

(2)较高的测试覆盖度。可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如PCBA被判断故障，怀疑是PCB内层走线断裂，X-ray可以很快地进行检查。

(3)测试的准备时间大大缩短。

(4)能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷，比如：虚焊、空气孔和成型不良等。

(5)对双面板和多层板只需一次检查（带分层功能）。

(6)提供相关测量信息，用来对生产工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等。