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盐城DIP加工的工艺流程

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盐城DIP加工的工艺流程

发布日期:2021-06-28 作者: 点击:

盐城DIP加工的工艺流程一般可分为:元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊(后焊)→洗板→功能测试
1、对元器件进行预加工
首先,预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料,认真核对物料型号、规格,签字,根据样板进行生产前预加工,利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。
2、插件
将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置,为过波峰焊做准备。
3、波峰焊
将插件好的PCB板放入波峰焊传送带,经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节,完成对PCB板的焊接。
4、元件切脚
对焊接完成的PCBA板进行切脚,以达到合适的尺寸。
5、补焊(后焊)
对于检查出未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊,进行维修。
6、洗板
对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗,以达到客户所要求的环保标准清洁度。
7、功能测试
元器件焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试,测试各功能是否正常,如果检查出功能缺陷,要进行维修再测试处理。

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盐城DIP加工厂家需要注意的事项:
1.电子元器件插件时需要平贴PCB,插件后外观保持平整,不可有翘起现象,有字体的那一面需要朝上;
2.电阻等电子元件插件时,插件后焊引脚不可遮挡焊盘;
3.对于有方向标示的电子元器件,需要注意插件方位,要统一方向;
4.DIP插件加工时需要检查电子元器件表面是否有油污及其它脏物;
5.对于一些敏感元器件,插件时不能用力过大,以免损坏下面的元件和PCB板;
6.电子元器件插件时不可超出PCB板的边沿,注意元器件的高度以及元件引脚间距等。

本文网址:http://www.ycqlhb.com/news/546.html

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